防毒公司 McAfee 創辦人 John McAfee 在美國涉及逃稅案件面臨 30 年徒刑，23 日於西班牙法院的引渡判決敗訴後自殺，結束傳奇一生。

據了解，John McAfee 在去年 10 月 15 日於西班牙國際機場被捕，一直囚禁至今等待引渡判決結果，美國曼克頓法院指 John McAfee 於 2014 至 2018 年間透過加密貨幣市場得到大筆收入但並未如實報稅。

此外，John McAfee 同時亦涉及 Pump and Dump 虛擬貨幣騙案，兩件件案合共被判 30 年徒刑。

在月初網上舉行的 Computex 2021 大會上，AMD 表示將會即將發佈的 Radeon Software Adrenalin 驅動程式為 Radeon 顯示卡帶來更多新功能，而在今日最新的 Radeon Software Adrenalin 21.6.1 版本亦在 AMD 官方網頁開放給玩家們下載，新版本新增了對 Radeon RX 6800M 行動顯示卡提供支援，不過 AMD 亦在 Radeon 21.6.1 中進行大掃除，不再支援 Windows 7 系統、Radeon HD 7000、Radeon 200、Radeon 300 及 R9 Fury 系列舊卡。

上提到，為了善用資源去為最新的顯示卡及圖形產品開發新功能和增強功能，最新發佈的 Radeon Software Adrenalin 21.6.1 版本將會更新驅動程式的兼容性產品。

NVIDIA 15 日宣佈將放棄對 GeForce 600 / 700 共 14 款及 Titan 系列共 3 款顯示卡作出支援，同時亦放棄 Win 7、Win 8 及 Windows 8.1 作業系統的後續支援，最後一個版本的驅動將會是 2021 年 8 月 31 日的 GeForce Ready 470 GA5 版本驅動程式，除非出現安全漏洞問題，直至 2024 年 9 月。

據了解，新驅動程式 Game Ready 495 GA1 將會在 2021 年 10 月 4 日登場，僅支援 Pascal、Maxwell、Turing、Ampere 等 GPU 架構顯示卡及僅支援 Microsoft Windows 10 作業統，不會再對舊有 Kepler GPU 微架構及 Windows 7 / 8 / 8.1 作業系統作出最佳化、功能升級及 Bug Fix。

📌 放棄支援的顯示卡型號︰

市調機構 Yole Developpement 報告指出，DDR5 記憶體可能會是 PC 記憶體模組史上，最快完全普及的規格技術，舉例 DDR4 出貨量超越 DDR3 用了大約 2~3 年時間，但 DDR5 超越 DDR4 可能僅需一年時間， 2023 年就會成為主流。

每次有記憶體新標準上場，由於售價與平台配套關係，記憶體換代都十分漫長，DDR2 過渡至 DDR3 花了接近 4~5 年時間，DDR3 至 DDR4 也快用了 2~3 年時間，出貨量才漸漸超越上代，但 DDR5 可能情況並不一樣

據了解， DDR5 能夠迅速普及的原因，主要原因是 Intel 與 AMD 兩家競爭變得激烈，兩者同時在 2022 年同時導入 DDR5 記憶體技術， Intel 下代 Alder Lake 處理器與 AMD 下代 Zen 4 處理器均支援 DDR5 記憶體模組，因此 2022 年 DDR5 普及率已達 25%。

DIY 玩家或多或少對於 HBM 記憶體都有少許認識，AMD 在 2015 年的 Fury 系列顯示卡上首次商用第一代 HBM 技術，超高頻寬、超低的佔用面積徹底改變了當時的顯示卡設計，隨後 NVIDIA 在 Tesla P100 上亦採用了 HBM 2 技術，不過消費級市場上使用 HBM2 技術還只有 AMD 的 RX Vega 顯示卡，雖然 HBM 記憶體技術成本相對 GDDR 昂貴，不過記憶體廠商仍然繼續研發更新的 HBM 技術，用於應付未來顯示卡對主流 DRAM 更高容量、更高速度、更高頻寬、封裝大小等的需求。

外媒 Tom's Hardware 最新的報導，雖然 JEDEC 仍未正式公佈 HBM3 技術規範，但過往積極推動 HBM 技術的 SK-Hynix 已致力開發下一代 HBM3 高速記憶體，將會接替目前升級版的 HBM2e 技術。

第三代高頻寬記憶體（HBM3）首次於 2016 年出現，HBM3 標準擴大了記憶體容量、提升了記憶體頻寬 ( 512GB/s 或更高) 並降低了電壓與價格。AMD 曾經在 Radeon 顯示卡上使用了 HBM 記憶體，儘管 RX Vega 顯示卡在用上 HBM2 後時脈大幅提升，但實際記憶體介面卻減少一半，加上成本超高 AMD 再沒有在消費級遊戲卡上用上 HBM 記憶體，現在 AMD 及 NVIDIA 都在運算加速卡、超級電腦上應用 HBM2 或 HBM2e 記憶體，晶片封裝在運算核心旁。